Feedsammlungen
From Crutch to Coach?
Natürlich geht es in dem Beitrag, auf den ich hier verweise, um KI. Philippa Hardman hat sich wieder die Mühe gemacht, eine wissenschaftliche Studie ausführlich vorzustellen, ihre Ergebnisse einzuordnen und mit persönlichen Einschätzungen und Empfehlungen anzureichern. Dabei geht es um das Problem, das gerne als „cognitive offloading” bezeichnet wird, also das Risiko eines Verlusts von Kompetenzen beim Arbeiten und Lernen mit KI-Unterstützung.
In ihrem einleitenden Spoiler fasst Philippa Hardman zusammen: „The findings of Coach not Crutch don’t so much contradict those warnings as qualify them. They suggest that under the right conditions — specifically, controlled practice, scaffolded instruction, and exposure to well-designed, high-quality examples — AI can operate as a powerful learning tool, strengthening rather than weakening human capability.“
In ihrer Einordnung finden sich viele interessante und nützliche Hinweise darauf, wie auf der Grundlage dieser Erkenntnisse eine sinnvolle KI-Unterstützung in Bildungs- und Lernprozessen aussehen kann. Für weitere Details möchte ich aber gerne auf das Original der Autorin und die Studie selbst („Coach not crutch: AI assistance can enhance rather than hinder skill development”) verweisen. Selbstverständlich weist Philippa Hardman auch darauf hin, dass sich die Studie und die dort umgesetzten Experimente auf einen Bereich, „professional writing“, beziehen und ihre Ergebnisse nicht vorschnell auf andere Bereiche und Aufgaben übertragen werden sollten …
Philippa Hardman, Dr Phil’s Newsletter, 27. November 2025
Bildquelle: arXiv
UPM Adhesive Materials and GeBE reach high-performance milestone
A recent long-term test conducted by GeBE Elektronik und Feinwerktechnik GmbH, a provider of thermal printing systems, using UPM Raflatac OptiCut™ RL54 linerless label material has reached an impressive milestone: two million cuts without the need for blade cleaning. This achievement highlights the exceptional processing properties of the OptiCut adhesive, which was specifically engineered to minimize residue and ensure smooth operation in high-speed linerless cutter systems.
Neues Kapitel für eine starke Marke: swop wird zu interpack China
Seit zehn Jahren gehört die Shanghai World of Packaging (swop) zur interpack alliance – nun macht sie dies auch in ihrem Namen deutlich. Mit dem Auftritt als interpack China stärkt die Messe Düsseldorf ihre internationale Markenfamilie und setzt ein klares Zeichen für die Bedeutung des chinesischen Verpackungsmarkts.
Seiten
- « erste Seite
- ‹ vorherige Seite
- …
- 7
- 8
- 9
- 10
- 11
- 12
- 13
- 14
- 15
